HEICO Group zdobywa Best of Industry Award

Nominowana w kategorii „Technologia mocowania” niemiecka firma rywalizowała o coroczną nagrodę Vogel Communications Group przedstawiając swoje podkładki klinujące HEICO-LOCK^®Combi, jako trwałe zabezpieczanie połączeń śrubowych, została właśnie ogłoszona zwycięzcą w tegorocznej edycji Best of Industry Award.

Jako producent systemów zabezpieczania i napinania śrub, firma konkurowała w kategorii „Technologia połączeń” ze swoimi podkładkami klinującymi HEICO-LOCK^® Combi. Te Innowacyjne podkładki skutecznie i trwale zabezpieczają połączenia śrubowe przed samoczynnym luzowaniem.

Łatwość użycia oraz fakt, że podkładki klinujące HEICO-LOCK^® Combi można stosować z dowolnymi typami śrub najwyraźniej przekonały także branżę. Uroczysta ceremonia wręczenia nagród, na którą zaproszono 3 najlepsze firmy z każdej z kategorii, odbyła się 7 grudnia 2023 roku w Vogel Convention Center w Würzburgu. Nagrodę za najlepszy rozwój produktu w kategorii „Technologia połączeń” z wielką satysfakcją przyjął pan Jan Bernd Heimann, dyrektor generalny Grupy HEICO, który wziął udział w ceremonii razem z panem Tobiasem Grobe, dyrektorem sprzedaży i marketingu oraz panem Frankiem Lutterem, dyrektorem działu R & D.

„Chcielibyśmy podziękować wszystkim, którzy głosowali na nasze podkładki klinujące HEICO-LOCK^®Combi. Jednakże moje szczególne podziękowania kieruję do naszych pracowników, którzy codziennie pracują z wielkim zaangażowaniem i w duchu innowacyjności, wytwarzając i nieustannie rozwijając nasze produkty. Ta nagroda jest nie tylko nagrodą za innowację, ale jest także wyrazem uznania dla silnego zespołu stojącego za mocnym produktem” powiedział dyrektor generalny Jan Bernd Heimann.